電子機器の小型化・高性能化が進む中、光センサやLEDモジュールにおいても、より小型で高機能な実装技術が求められています。
そのニーズに応える技術のひとつがCOB（Chip On Board）です。
COBとは、LEDチップや受光素子などの半導体チップを基板へ直接実装し、ワイヤボンディングによって配線した後、樹脂で封止する実装技術です。
特に光センサ分野では、発光素子や受光素子を自由に配置できるため、小型化だけでなく光学設計の自由度向上にも貢献します。

光センサ設計で見るCOBとSMDの違い

COBの特長を理解するためには、一般的なSMD実装との違いを知ることが重要です。
SMD（Surface Mount Device）は、あらかじめパッケージ化された電子部品を基板へ実装する方式です。
一方、COBはチップそのものを直接実装するため、部品サイズや配置に関する制約を最小限に抑えることができます。

特に光センサでは、発光素子と受光素子の位置関係が性能に大きく影響します。
例えば、

• 発光素子と受光素子を近接配置したい
• 赤外LEDと可視光LEDを同じパッケージに搭載したい
• 限られたスペースへ複数波長を集約したい

といった要求では、COBの設計自由度が大きなメリットとなります。単なる小型化技術ではなく、
「光学性能を最適化するための実装技術」であることが、COBの大きな特長です。

新光電子COBの特徴

発光素子・受光素子を自由に組み合わせ可能

新光電子のCOBは、LEDチップやPD(フォトダイオード)、PTr（フォトトランジスタ）、フォトICなどの受光素子を用途に応じて自由に組み合わせることが可能です。
例えば、

• 赤色・緑色・赤外LEDを組み合わせた多波長光源
• LEDと受光素子を一体化した反射型センサ
• 異なる特性の受光素子を組み合わせた検出モジュール

など、標準パッケージでは実現が難しい構成にも対応できます。
チップ配置も自由に設計できるため、光学特性や製品形状に合わせた最適なレイアウトを提案します。

薄型・小型化に貢献

COBはチップを直接実装するため、部品全体の高さや実装面積を大幅に削減できます。
近年の機器開発では、

• 小型センサ
• ハンディ機器
• 医療機器
• 携帯型分析機器
• 紙幣識別モジュール

など、限られたスペースへ高機能を搭載する要求が高まっています。
COBによる高密度実装は、こうした課題の解決に大きく貢献します。
  

最適波長・最適特性をご提案

光センサやLED製品では、波長選定が性能を左右します。
新光電子では豊富なチップラインナップを活かし

• ＵＶLED
• 可視光LED
• 赤外LED
• フォトダイオード
• フォトトランジスタ
• フォトIC

などから最適な素子を選定し、お客様の用途に合わせた構成をご提案します。
単なる実装メーカーではなく、センサメーカーとして長年培ってきた光学ノウハウを活かした技術提案が可能です。
  

    

多様な仕様要求への対応

COBは構成部材を自由に組み合わせられるため、高いカスタマイズ性を実現できます。
例えば、

• 基板材質の変更
• LED波長の変更
• チップサイズ変更
• 封止樹脂の選定
• モールド方法の変更
• 光学特性の最適化

など、用途や使用環境に応じた設計ができます。
量産対応を前提とした開発段階から、お客様の仕様に合わせた柔軟な提案を行えます。

品質保証体制

COB製品の品質は、チップ実装精度やワイヤボンディング技術、樹脂封止技術によって大きく左右されます。
新光電子では生産設備と検査体制を整備し、高品質かつ安定したCOB製品を提供しています。
長期使用を前提とする産業機器や検査装置向け製品にも対応可能です。
  

COBの部品構成

COBパッケージは複数の構成部品によって成り立っています。

特に樹脂は保護機能だけでなく、レンズとしての役割を持たせることで光学性能を向上させることも可能です。
  

社内生産設備

新光電子では社内設備によるCOB生産体制を構築しています。

ダイボンド/ワイヤボンド設備

LEDチップや受光素子を高精度に実装し、安定した品質を確保します。

樹脂モールド設備

高精度な樹脂塗布によって、外部環境からの保護と光学性能の向上を実現します。

熱カシメ設備

製品構造に応じた組立加工に対応し、最終製品の信頼性向上に貢献します。
  

新光電子のCOB対応例

新光電子のCOBはすべてフルカスタム対応です。

オリジナルフォトIC

受光素子と信号処理回路を一体化した小型モジュールです。

多波長LED光源

赤色・緑色・赤外など複数波長を1パッケージへ集約します。

発光・受光一体型COB

LEDと受光素子を最適配置し、高精度な検出を実現します。

物体識別・検査機器向け光源

高密度実装によって小型化と性能向上を両立します。
  

COBが活用される主な用途

COB技術は様々な分野で活用されています。

• 金融機器
• 医療機器
• 分析装置
• 産業機器
• 搬送装置
• 各種光センサ
• プリンタ・複合機
• 検査装置
• LED照明モジュール

特に近年は、小型化と高機能化を両立できる光学モジュールとして注目を集めています。
  

COBのご相談は新光電子へ

「製品をもっと小型化したい」
「複数波長を1つのパッケージに集約したい」
「発光素子と受光素子を一体化したい」
「既製品では実現できない光学レイアウトを検討したい」
こうした課題をお持ちでしたら、ぜひ新光電子へご相談ください。
私たちはセンサメーカーとして長年培ってきた光学技術と実装ノウハウを活かし、お客様の課題解決に最適なCOBソリューションをご提案します。

FAQ

主なメリットは以下の通りです。

• 小型・薄型化
• 高密度実装
• 光学レイアウトの自由度向上
• 多波長LEDの搭載
• 発光素子と受光素子の一体化
• 部品点数削減

特に設置スペースが限られる機器で効果を発揮します。

COBはチップを直接実装するため、標準パッケージ品と比較すると専用設計が必要になります。そのため、用途や仕様に応じた設計検討が重要です。

可能です。赤外LEDや赤外受光素子を組み合わせることで、有無検知や距離検出、透過検知など幅広い用途へ対応できます。

可能です。
赤色LED・緑色LED・青色LED・赤外LEDなどを同一パッケージへ搭載し、多波長光源として構成できます。用途に合わせて最適な波長構成をご提案します。

対応可能です。
チップの種類や波長、配置、基板、樹脂封止方法など、お客様の用途や要求仕様に合わせたカスタム設計をご提案します。

もちろん可能です。
開発初期の仕様検討段階からご相談いただくことで、光学性能や実装性、生産性まで考慮した最適なCOB構成をご提案します。

試作内容によりますが、開発段階での評価用途にも対応可能です。
まずはご要求仕様をご相談ください。